東証・名証1部上場の電機大手「パナソニック」は、回路基板事業のうち樹脂多層基板および薄型・高密度配線板事業から撤退すると発表しました。
1996年に樹脂多層基板の生産を開始し、国内携帯電話市場において高いシェアを獲得したほか、2012年には三洋電機の薄型・高密度配線板事業との一体運営を開始したものの、その後は需要の落ち込みや競争激化に伴う採算の悪化などにより事業継続は困難と判断し今回の決定に至ったようです。
この決定に伴い、2013年度末から2014年度中をめどに樹脂多層基板製造の松阪拠点（三重県松阪市）と薄型・高密度配線板製造の群馬拠点（群馬県大泉町）において同製品の生産を終了するほか、2014年度中にベトナム拠点（ハノイ市）と台湾拠点（新北市）で生産を終了する予定です。
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