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新日鐵住金がSiCウェハ事業から撤退、普及に時間必要

新日鐵住金がSiCウェハ事業から撤退、普及に時間必要

鉄鋼大手の「新日鐵住金」は、2018年1月末をめどにSiC(炭化ケイ素)ウェハ事業から撤退すると発表しました。

対象となるのは、パワー半導体素子用の昇華再結晶法による150mm口径(6インチ)SiC単結晶ウェハの研究開発と、子会社「新日鉄住金マテリアルズ」の100mm口径(4インチ)に関する事業開発で、SiCウェハを使用したパワー半導体の普及には時間が必要との判断から、事業の選択と集中の一環として今回の決定に至ったようです。

なお、関連資産などについては、東証1部上場の「昭和電工」へ譲渡する予定です。

炭化ケイ素(SiC)単結晶ウェハ研究開発・事業開発の終了について:新日鐵住金

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