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住友金属鉱山がリードフレーム事業から撤退、拠点売却へ

住友金属鉱山がリードフレーム事業から撤退、拠点売却へ

東証1部上場で非鉄金属製錬や先端材料製造の「住友金属鉱山」は、半導体パッケージにおいて外部配線との接続に用いられるリードフレーム事業から撤退すると発表しました。

リードフレームを生産する国内子会社3社と海外子会社8社について、IC用リードフレーム事業を行う海外子会社6社を「長華電材」(台湾)に売却し、パワー半導体用リードフレーム事業を行う国内子会社1社と海外子会社2社を「界霖科技」(台湾)に売却する意向です。

また、上記の売却対象外となった国内子会社2社のうち、1社は引き続き長華電材グループへの売却を検討していく一方、残りの1社については事業を縮小し、撤退への具体的な計画の策定に入るとのことです。

リードフレーム市場が成熟期を迎えていることに加え、製品の大衆化や中国メーカーの台頭による競争激化で事業環境が悪化しているため、同事業の継続は困難と判断し今回の決定に至ったようです。

リードフレーム事業からの撤退について | 住友金属鉱山

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