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三井ハイテックがIC組立事業から撤退、競争激化で

三井ハイテックがIC組立事業から撤退、競争激化で

東証1部・福証上場で精密金型・ICリードフレームの製造を手掛ける「三井ハイテック」は、2016年12月末をめどにIC組立事業を清算すると発表しました。

1984年に同事業へ参入すると、熊本事業所(熊本県大津町)にて半導体パッケージを組み立てる受託加工およびテストを手掛けているものの、近年は半導体市況の低迷や競争激化による採算の悪化などから厳しい環境が続いているため、やむなく今回の決定に至ったようです。

なお、今期の連結業績への大きな影響はないとのことです。

IC 組立事業の清算に関するお知らせ:三井ハイテック

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