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住友金属鉱山がチップオンフィルム事業から撤退

住友金属鉱山がチップオンフィルム事業から撤退

東証1部上場で非鉄金属製錬や先端材料の製造を手掛ける「住友金属鉱山」は、2014年3月31日をもって液晶駆動用ICの実装に用いられる電子材料のチップオンフィルム(COF)事業から撤退すると発表しました。

同社は、1994年に設立されたCOF製造の台湾現地法人「台湾住鉱電子」に70%を出資することで同事業を行っているものの、COF市場の成長鈍化や競争激化などから採算が悪化しているため、材料事業における構造改革の一環として今回の決定に至ったようです。

今後は、同子会社に30%出資する「長華電材」(台湾・高雄市)へ保有株式の全部を譲渡する予定です。

COF事業からの撤退について | 住友金属鉱山

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