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富士通が半導体3工場を売却・閉鎖、国内組立事業から撤退

富士通が半導体3工場を売却・閉鎖、国内組立事業から撤退

電機大手の「富士通」は、半導体の後工程を行う国内3工場を売却および閉鎖し、半導体の組立事業から撤退することを明らかにしました。

子会社「富士通セミコンダクター」の子会社「富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ」の宮城工場(宮城県村田町)と会津工場(福島県会津若松市)の2工場を半導体受託製造の「ジェイデバイス」(大分県臼杵市)へ売却するほか、九州工場(鹿児島県薩摩川内市)については設備をジェイデバイスの九州工場へ移管した後に閉鎖する予定です。

売却対象の工場従業員は転籍により引き続き業務に当たる見通しで、九州工場の従業員については転籍または富士通グループでの配置転換により対応する見通しです。

世界的な半導体市況の低迷や競争激化による利益率の悪化で厳しい環境が続いていることから、生産体制の縮小による合理化を目指し今回の決定に至ったようです。

富士通セミコンダクターのLSI後工程製造拠点の譲渡に関する基本契約を締結

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