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住友金属鉱山がボンディングワイヤー事業から撤退

住友金属鉱山がボンディングワイヤー事業から撤退

東証・大証・各1部上場の「住友金属鉱山」は、今年6月をめどに半導体の実装に使われるボンディングワイヤーの生産を終了し同事業から撤退すると発表しました。

価格競争の激化による収益の低下に加え、金価格の高騰に伴い金線から銅線へ需要が急速に移行しているため、今後の成長が見込めないと判断し今回の決定に至ったようです。

この施策に伴い、約30億円の撤退関連損失を計上する見込みで、今後は成長が期待される電池材料やサファイア基板などへ経営資源を集中させる方針です。

そのほか、タイにおけるリードフレームの生産や、台湾におけるサブトラクティブCOFの生産からも撤退することを明らかにしました。

材料事業の構造転換に向けた諸施策の実施について | 住友金属鉱山

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